低成本小型化T/R組件

1. 產(chǎn)品概述
2. 產(chǎn)品特點

• -采用3D微組裝工藝，射頻傳輸損耗小

  -采用高性能HTCC，損耗小，射頻性能好

  -輸出口采用BGA連接天線，減少了接插件影響，可靠性高

  -采用HTCC高溫陶瓷基板，解決了組件散熱難題

  -可靠性高，小型化，成本低，集成度高。 

  
  

  
  

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